Kort nieuws
NXP in consortium voor loodvrije chipsoldeer
22 april 2010
Bosch Automotive Electronics, Freescale, Infineon, NXP en STMicroelectronics vormen een consortium om alternatieven voor loodsoldeermiddelen in de chipindustrie te verkennen. De deelnemers van Die Attach 5 (DA5) doen gezamenlijk materiaalonderzoek en -evualatie, proces- en productkwalificatie en aanpassingen aan halfgeleiderproductie om meer milieuvriendelijke plakoplossingen te vinden, waar hun afnemers bovendien minder tijd mee kwijt zijn.
Er is op dit moment geen universele vervanger voor loodhoudende soldeer. Alternatieven geven nogal eens problemen, bijvoorbeeld omdat ze hogere temperaturen vereisen, waar delicate chips niet tegen kunnen. Of de resulterende systemen kunnen juist niet tegen hoge temperaturen, wat vooral in het automotivesegment problematisch is.
DA5 bouwt voort op het E3-initiatief, waarin de drie Europese chipmakers al de handen ineen hadden geslagen om loodvrij verpakken te promoten. Freescale sloot zich daar later bij aan, waarbij E3 werd hernoemd tot E4. Nu Bosch zich heeft aangemeld, werd het tijd voor een vijf in de naam.