Kort nieuws
ASML houdt zich bij leest
18 november 2011
ASML zoekt niet naar business buiten de lithografie, ook niet als de vraag naar chips permanent zou afvlakken. Dat heeft topman Eric Meurice gezegd op Bits&Chips 2011 Embedded Systemen. ‘We leven en sterven met lithografie’, bezwoer hij in de keynote waarmee de tiende editie van deze conferentie aftrapte. Indien nodig zal ASML zich toeleggen op commodity machines, die een stuk langer meegaan dan de anderhalf jaar die scanners in de leading edge van de chipmakerij op dit moment gegund is. Met veel minder nadruk op het alsmaar oppeppen van specs, en veel meer nadruk op productievolume en hergebruik van onderdelen, zou ASML in deze andere wereld op een autofabrikant gaan lijken, zei Meurice. Hij schatte dat ASML ongeveer half zo groot zou zijn als nu.
Desalniettemin speurt ASML voortdurend naar nieuwe groeimotoren, mits die passen bij de expertise die het bedrijf reeds in huis heeft. Nano-imprintlithografie is als optie onderzocht, maar aangezien deze technologie niet geschikt werd bevonden voor de massaproductie van chips, achtte ASML de potentiële markt te klein. Bij een andere gelegenheid heeft Meurice wel eens gezegd dat voor ledfabricage hetzelfde geldt: er zijn niet genoeg lithomachines voor nodig om interessant te zijn voor ASML.
Voorlopig is er echter geen reden om aan te nemen dat de consumenten zichzelf niet langer verwennen met Ipads en smartphones. De presentatie van Meurice was dan ook voornamelijk gewijd aan de problemen waar ASML de tanden in gaat zetten de komende jaren. Ook daar zijn er onzekerheden, maar zijn bedrijf dekt die volgens Meurice goed af. Hij toonde een roadmap voor Dram, Nand en logic én de bijbehorende lithografische uitdagingen tot 2018.
Voor immersielithografie is de primaire uitdaging om te kunnen voldoen aan de eisen die double patterning (DP) met zich meebrengt – DP is nodig omdat licht van 193 nanometer geen structuren kleiner dan 38 nanometer in één stap kan afbeelden. Behalve een positionele reproduceerbaarheid (overlay) van de wafer binnen twee nanometer stelt het stapsgewijs afbeelden van een enkele chiplaag ook hoge eisen aan de kwaliteit van het beeld. Als lijntjes bijvoorbeeld te veel zouden ‘bibberen’, kunnen ze elkaar raken en ontstaat er kortsluiting. ASML zet daarom in op zeer complexe softwaresimulatie van het lithografieproces, waarmee het belichtingsproces kan worden bijgestuurd. Meurice had het onder meer over actuatoren die beïnvloeden hoe het licht de lens raakt om zo vervorming tegen te gaan.
In een slim frame presenteerde de topman EUV ‘slechts’ als alternatief voor DP. Door te benadrukken dat ASML altijd nog goede business met DP heeft als EUV zou mislukken – het woord viel uiteraard niet – werd de hele discussie over nut en noodzaak van EUV vermeden. Een nieuwe ontwikkeling die Meurice wist te melden, is dat ASML kijkt naar de mogelijkheid om in de toekomst minder spiegels in de machine te gebruiken. Omdat spiegels bij elkaar een kostbaar deel van straling absorberen, zou het inputvermogen minder hoog hoeven oplopen als nu in de roadmaps staat. Het is genoeglijk bekend dat de ontwikkeling van het vermogen van EUV-bronnen niet naar wens is verlopen, al lijkt er de laatste tijd wel schot in te zitten.
Meurice besloot met enkele woorden over de transitie naar 450 millimeter wafers. Die brengen zo’n twintig procent kostenbesparingen voor chipmakers met zich mee, maar voor toestelbouwers en andere leveranciers vormt de zeer dure ontwikkeling ervan een dilemma: wie garandeert hun return on investment? Het zal enige tijd kosten voordat de partijen naar elkaar toebewegen en deze kip-of-eisituatie zich oplost, zei Meurice. Hij noemde – voor het eerst – 2018 als richtjaar.