TSMC breidt 300-mm-capaciteit uit
4 mei 2010
TSMC plant de bouw van een derde Gigafab, zoals de Taiwanezen een chipfabriek noemen die 300 millimeter plakken verwerkt. De 3,1 miljard dollar kostende werkzaamheden beginnen later dit jaar en zijn naar verwachting tegen eind 2012 afgerond. Fab15 zal dan aan honderdduizend wafers per maand beginnen en 28-nanometerchips uitspugen. Fab12 en Fab14 worden eveneens onder handen genomen om een dergelijke productieomvang aan te kunnen.
Hoewel de productiecapaciteit van TSMC momenteel krap is, moet de uitbreiding niet worden gezien als een reactie daarop. Zij past binnen het te verwachten expansieschema van de Taiwanezen, die een steeds groter percentage van hun omzet verdienen aan geavanceerde chips. TSMC produceert deze uitsluitend in zijn Gigafabs. Wel is het initiatief een signaal in de richting van Globalfoundries, dat de concurrentie wil aan gaan met ’s werelds grootste foundry.